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太阳能硅晶片双束激光双线划槽方法与装置

公开号:101100019 

发明人:王 涛;姚建铨;古桂茹;刘保利

地  址:214028江苏省无锡市新区长江路7号科技园二区二楼201

    它利用Z型谐振腔的Nd:YAG激光器发射双束输出波长1064nm直径Φ6 的双束激光,经直角棱镜合并成平行双束激光,其间距1~4mm可调,经声光Q 开关调制,经反射镜反射到聚焦镜,由聚焦镜实现双束激光聚焦,聚焦光斑为Φ 9~19μm,划槽最小线宽:10μm,最大划片速度:100mm/s,功率为20~40W,调制频率范围5~35KHz,实现双束激光双线划槽加工。主要应用于硅、锗、砷化镓等材料的划槽与切割,特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的切割。

来源:中国新能源网
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